Số phần:THGAMVG7T13BAIL
Tình trạng sản phẩm:Hoạt động
Loại sản phẩm:eMMC
Số phần:IS21TF08G-JCLI
Nhiệt độ hoạt động:-40 °C ~ 85 °C (TA)
Cấu hình:TLC
Số phần:THGBMUG8C2LBAIL
Nhiệt độ hoạt động tối thiểu:- 25 độ C
Nhiệt độ hoạt động tối đa:+ 85 độ C
Số phần:IS21TF16G-JQLI
tổ chức bộ nhớ:16G x 8
Viết tuần tự:135MB/giây
Số phần:IS21TF32G-JCLI
giao diện:Giao diện eMMC 5.1
Dải điện áp hoạt động - VCCQ:1,8V/3,3V
Số phần:THGBMUG6C1LBAIL
danh mục sản phẩm:eMMC
Gói:FBGA-153
Số phần:IS21TF16G-JCLI
đọc tuần tự:310MB/giây
Viết tuần tự:15 Mb/giây
Số phần:IS21TF64G-JQLI
Loại giao diện:EMMC 5.1
phong cách gắn kết:SMD/SMT
Số phần:MTFC512GArapAM-WT
danh mục sản phẩm:eMMC
Kích thước bộ nhớ:256 GB
Số phần:IS21TF08G-JQLI
Tốc độ dữ liệu kép:Lên đến 400Mbyte/giây @ 200MHz (HS400)
Tốc độ dữ liệu đơn:Lên đến 200Mbyte/giây @ 200MHz (HS200)
Số phần:IS21TF32G-JQLI
Kích thước bộ nhớ:32 GB
Điện áp cung cấp (Tối thiểu):2,7 V
Số phần:IS22TF16G-JCLA2
phong cách gắn kết:SMD/SMT
Bao bì / Vỏ:FBGA-153
