BCM56870A0KFSBG Ethernet IC 3.2 Tb/S Multilayer Switch IC có thể lập trình

BCM56870A0KFSBG Ethernet IC 3.2 Tb/S Multilayer Switch IC có thể lập trình

Mô tả sản phẩmBCM56870A0KFSBG

Hỗ trợ BCM56870A0KFSBG cho tối đa 32 cổng 100GbE, có thể được sử dụng để xây dựng các bộ chuyển đổi Top-of-Rack (ToR), Aggregation và Spine có tính năng mở rộng, năng lượng thấp, giàu tính năng.Các đường ống có thể lập trình cho phép thêm các tính năng mới sau khi triển khai bằng cách nâng cấp trong lĩnh vựcBCM56870A0KFSBG khả năng lập trình cho phép các tính năng đo lường và đo lường từ xa, chẳng hạn như đo lường từ xa trong băng tần.BCM56870A0KFSBG cũng có thể được sử dụng để thêm các tính năng chuyển tiếp và cấu hình lại cơ sở dữ liệu được xác định bằng phần mềm mới.

Đặc điểm củaBCM56870A0KFSBG

• Máy bay dữ liệu có thể lập trình đầy đủ cho phép giới thiệu các tính năng mới thông qua nâng cấp trong lĩnh vực

• Hỗ trợ cho các lớp phủ và đường hầm mới như GENEVE, NSH, VXLAN, GPE, MPLS, MPLS qua GRE/UDP,GUE, ILA và PPPoE

• Tối đa 128x 25G tích hợp SerDes với CL 74, CL 91 và CL 108 FEC

• Các tính năng thiết bị mới như đánh dấu thời gian, thu thập dấu vết và Inband Telemetry

• 32MB bộ đệm gói được chia sẻ đầy đủ trên chip

• Sự cân bằng tải năng động tăng cường ECMP

• Cơ sở dữ liệu chuyển tiếp lớn, có thể lập trình trên chip cho chuyển đổi L2, định tuyến L3, chuyển đổi nhãn và chuyển tiếp chồng lên nhau

• 3 lần tăng quy mô ACL để hỗ trợ các yêu cầu về chính sách / bảo mật đang phát triển

• Giao diện CPU máy chủ PCIe Gen3 x4 với các máy gia tốc trên chip cải thiện tính năng cập nhật và khởi động máy điều khiển lên đến 5 lần

• Hỗ trợ có thể lập trình cho đo từ xa mạng nâng cao, bao gồm đánh dấu thời gian mỗi gói, Tracker dòng chảy, phát hiện microburst, giám sát độ trễ / giảm, đo từ xa mạng dựa trên Active-probe,và xử lý OAM trong băng tần; tích hợp với ứng dụng đo từ xa nguồn mở BroadView v2 và phần mềm phân tích

• Đường dẫn thích nghi cho kỹ thuật giao thông năng động trong topology không đóng

• Tính tương thích đầy đủ với các thiết bị Trident 2 và Trident 2+ thế hệ trước

Ứng dụngcủaBCM56870A0KFSBG

• Giải pháp chip duy nhất cho trung tâm dữ liệu trên giá đỡ, tổng hợp và chuyển đổi xương sống

• Trung tâm dữ liệu Chuyển đổi cố định và Chassis / Modular

• Tập hợp doanh nghiệp và lõi hội tụ

• Data Center Interconnect (DCI)

• Giải pháp mạng được xác định bằng phần mềm

Các thành phần điện tử khác trong kho

Câu hỏi thường gặp

Q: Các sản phẩm của bạn có nguyên bản không?
A: Vâng, tất cả các sản phẩm là gốc, mới nhập khẩu gốc là mục đích của chúng tôi.
Q: Bạn có chứng chỉ nào?
A: Chúng tôi là công ty được chứng nhận ISO 9001: 2015 và là thành viên của ERAI.
Q: Bạn có thể hỗ trợ đơn đặt hàng số lượng nhỏ hoặc mẫu?
A: Vâng, chúng tôi hỗ trợ đơn đặt hàng mẫu và nhỏ. Chi phí mẫu là khác nhau theo đơn đặt hàng hoặc dự án của bạn.
Hỏi: Làm thế nào để vận chuyển đơn đặt hàng của tôi?
A: Chúng tôi sử dụng nhanh để vận chuyển, chẳng hạn như DHL,Fedex,UPS,TNT,EMS. Chúng tôi cũng có thể sử dụng nhà chuyển phát đề xuất của bạn.Sản phẩm sẽ được đóng gói tốt và đảm bảo an toàn và chúng tôi chịu trách nhiệm về sản phẩm thiệt hại cho đơn đặt hàng của bạn.
Hỏi: Còn thời gian giao hàng?
A: Chúng tôi có thể gửi các bộ phận trong kho trong vòng 5 ngày làm việc. Nếu không có cổ phiếu, chúng tôi sẽ xác nhận thời gian dẫn đầu cho bạn dựa trên số lượng đơn đặt hàng của bạn.