Chip mạch tích hợp XCVU13P-3FHGC2104E Mảng cổng lập trình trường 2104FCBGA

XCVU13P-3FHGC2104E Chip mạch tích hợp 2104FCBGA Field Programmable Gate Array

Mô tả sản phẩmXCVU13P-3FHGC2104E

XCVU13P-3FHGC2104E Đối với các ngân hàng I/O HP với VCCO 1,8V và nguồn điện VCCO và VCCAUX_IO tách biệt, dòng điện IL tối đa là 70 μA.

Thông số kỹ thuật củaXCVU13P-3FHGC2104E

Đặc điểm TrongChip mạch tích hợp

• Độ khoan dung của điện trở VRP là (240Ω ± 1%).
• Nếu VRP nằm ở một ngân hàng khác (hạt DCI), phạm vi tăng lên ±15%.
• Đối với UI nhỏ hơn 20 μs.
• Đối với các thiết bị -1M, giới hạn nhiệt độ là 55 °C đến 125 °C.
• Chỉ có máy thu SUB_LVDS được hỗ trợ trong các ngân hàng I/O HD.

Các thành phần điện tử khác trong kho

Câu hỏi thường gặp

Q: Các sản phẩm của bạn có nguyên bản không?
A: Vâng, tất cả các sản phẩm là gốc, mới nhập khẩu gốc là mục đích của chúng tôi.
Q: Bạn có chứng chỉ nào?
A: Chúng tôi là công ty được chứng nhận ISO 9001: 2015 và là thành viên của ERAI.
Q: Bạn có thể hỗ trợ đơn đặt hàng số lượng nhỏ hoặc mẫu?
A: Vâng, chúng tôi hỗ trợ đơn đặt hàng mẫu và nhỏ. Chi phí mẫu khác nhau theo đơn đặt hàng hoặc dự án của bạn.
Hỏi: Làm thế nào để vận chuyển đơn đặt hàng của tôi?
A: Chúng tôi sử dụng nhanh để vận chuyển, chẳng hạn như DHL,Fedex,UPS,TNT,EMS. Chúng tôi cũng có thể sử dụng nhà chuyển phát đề xuất của bạn.Sản phẩm sẽ được đóng gói tốt và đảm bảo an toàn và chúng tôi chịu trách nhiệm về sản phẩm thiệt hại cho đơn đặt hàng của bạn.
Hỏi: Còn thời gian giao hàng?
A: Chúng tôi có thể gửi các bộ phận trong kho trong vòng 5 ngày làm việc. Nếu không có cổ phiếu, chúng tôi sẽ xác nhận thời gian dẫn đầu cho bạn dựa trên số lượng đơn đặt hàng của bạn.