Blog về công ty Cung cấp Broadcom StrataDNX TM Giải pháp chuyển đổi: Jericho4, Jericho3, Jericho3-AI, Jericho2x, Jericho2c +

Cung cấp Broadcom StrataDNX TM Giải pháp chuyển đổi: Jericho4, Jericho3, Jericho3-AI, Jericho2x, Jericho2c +

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.,Là nhà phân phối độc lập được ủy quyền về các thành phần điện tử nổi tiếng thế giới,tận dụng nhiều năm kinh nghiệm trong ngành và hệ thống chuỗi cung ứng ổn định để cung cấp cho khách hàng các giải pháp linh kiện điện tử toàn diện.

Ưu điểm cung cấp

Tất cả các sản phẩm là các sản phẩm OEM chính hãng, được hỗ trợ bởi các dịch vụ đảm bảo chất lượng và truy xuất nguồn gốc toàn diện.

Danh mục của chúng tôi bao gồm hơn 2 triệu SKU, bao gồm toàn bộ các thành phần điện tử.

Thông qua mua sắm quy mô lớn và tối ưu hóa chi phí hoạt động, chúng tôi đạt được khả năng cạnh tranh giá hàng đầu trong ngành.

Một hệ thống hậu cần hiệu quả đảm bảo giao hàng đúng giờ.

Dịch vụ sau bán hàng toàn diện giải quyết bất kỳ mối quan tâm của khách hàng.

I. Tổng quan về giải pháp: StrataDNX Jericho Product Line Positioning Framework

Broadcom StrataDNX TM Jericho series là một nền tảng ASIC định tuyến và chuyển đổi tích hợp cao cấp được thiết kế cho các backbone nhà cung cấp, trung tâm dữ liệu đám mây, cụm điện toán thông minh (AI),kết nối đa trung tâm dữ liệu (DCI)Các tính năng khác biệt chính của nó bao gồm bộ đệm siêu sâu, lập kế hoạch giao thông phân cấp cấp nhà cung cấp,truyền đường dài không mất mát, quy mô theo chiều ngang của toàn bộ hệ thống, và một kiến trúc xử lý gói có thể lập trình được thống nhất.

Dòng sản phẩm tạo thành một gradient hiệu suất hoàn chỉnh: Jericho2c+ (entry-level high-end metropolitan transport) → Jericho2x (mid-range aggregation / edge DCI) → Jericho3 (native hyperscale cloud core) → Jericho3-AI (dedicated switching and routing for AI training clusters) → Jericho4 (ultimate platform for cross-region distributed AI interconnection)Khi kết hợp với chuỗi chip ma trận chuyển đổi Ramon,Chúng cho phép xây dựng một kiến trúc Ethernet toàn cầu có khả năng cung cấp hàng trăm Tbps mỗi khung và kết nối hàng triệu XPU trên toàn bộ mạng, bao gồm tất cả các kịch bản mạng từ các cạnh đô thị và các trung tâm dữ liệu địa phương đến các cụm điện toán thông minh giữa các thành phố.

II. Thông số kỹ thuật, đặc điểm và kịch bản áp dụng của mỗi mô hình chip lõi

1. Jericho2c+ (BCM888xx, quá trình 7nm, 14,4 Tbps)

Các thông số chính

Công suất hệ thống chip duy nhất là 14,4 Tbps; hỗ trợ tối đa 36 × 400GE cổng mỗi chip; tích hợp mã hóa MACsec tốc độ đường dây; hỗ trợ FlexE, kết nối trực tiếp OTN và chia mạng 5G;Bộ đệm gói công suất cao của HBM, bảng định tuyến đa giao thức hỗ trợ hàng chục triệu mục nhập; một con chip duy nhất có thể thực hiện một thẻ đường dây 400G mật độ cao, trong khi hai con chip hỗ trợ một bảng 400GE đầy đủ 36 cổng,giảm đáng kể số lượng các thành phần phần cứng, tiêu thụ năng lượng và không gian rack cần thiết cho toàn bộ hệ thống.

Ưu điểm kỹ thuật chính

Công nghệ quy trình tiên tiến 7nm, tiêu thụ năng lượng hàng đầu trong ngành cho mỗi Tbps, phù hợp với các bộ định tuyến compact loại hộp 2U / 5U và thẻ đường cạnh mô-đun;

Các tính năng toàn diện cấp nhà cung cấp: đồng hồ đồng bộ 1588v2/PTP chính xác cao, SyncE, VPN Layer 3, EVPN, Segment Routing và hàng đợi đầu ra ảo VoQ thông lượng cao;

Tương thích với Ethernet tốc độ đầy đủ 10G/25G/100G/400G, được thiết kế cho backhaul di động, đường dây chuyên dụng của chính phủ và doanh nghiệp, mạng lõi khuôn viên,và tổng hợp trong các trung tâm dữ liệu đám mây nhỏ và vừa.

Các ứng dụng điển hình

Các bộ định tuyến giao thông 5G giữa đến backhaul, tổng hợp khu vực đô thị của nhà cung cấp, chuyển mạch lõi cho các khuôn viên doanh nghiệp lớn, cổng internet DCI cho các nhà cung cấp đám mây nhỏ và vừa,và hệ thống phân phối video truyền hình và truyền hình.

2Jericho2x (BCM88830, 3.2 Tbps)

Các thông số kỹ thuật chính

băng thông xử lý chip duy nhất là 3,2 Tbps; hỗ trợ SerDes gốc cho 10G?? 400GE;Giao diện FlexE và Interlaken tích hợp cho phép kết nối trực tiếp với thiết bị truyền quang và bộ xử lý baseband; có tính năng quản lý lưu lượng truy cập phân cấp với bộ nhớ cache sâu HBM để hấp thụ micro-burst, đảm bảo không mất gói do phần cứng; Sử dụng một trình độ dữ liệu thống nhất, có thể lập trình được,hỗ trợ nâng cấp giao thức trong lĩnh vực và cho phép lặp lại các chức năng kinh doanh mà không cần thay thế phần cứng.

Ưu điểm kỹ thuật chính

Một giải pháp DNX hạng nhẹ trung bình đến cao cân bằng băng thông, chi phí và tiêu thụ điện, được thiết kế chủ yếu cho truy cập cạnh và vận chuyển quy mô nhỏ đến trung bình;

Lịch trình đa thuê bao toàn diện, hỗ trợ hạn chế băng thông, định hình lưu lượng truy cập và xếp hạng QoS cho hàng triệu thuê bao nhà khai thác;

Có thể được xếp chồng chéo ngang với chip chuyển đổi Ramon để xây dựng các cụm giao thông đô thị ở mức 100 Tbps.

Các ứng dụng điển hình

Đường dẫn PE cạnh nhà khai thác, truy cập đường dây chuyên dụng của chính phủ và doanh nghiệp, 5G trạm cơ sở backhaul, chuyển đổi tổng hợp khuôn viên trường, và kết nối với nhau chi phí thấp giữa các trung tâm dữ liệu từ xa nhỏ.

3. Jericho3 (5nm quá trình, 51.2 Tbps)

Các thông số kỹ thuật chính

Công nghệ quy trình 5nm, thông lượng full-duplex 51.2 Tbps mỗi chip, 144 x 106G PAM4 SerDes, cấu hình cổng linh hoạt: 18×800GE / 36×400GE / 72×200GE;160 kênh kết nối vải giao tiếp với ma trận Ramon3, cho phép một cụm duy nhất có thể mở rộng đến hàng chục ngàn cổng; bộ đệm gói HBM khổng lồ, giảm tải phần cứng RoCEv2 không mất mát,và động cơ tăng tốc viễn đo mạng và hình ảnh giao thông cấp phần cứng.

Ưu điểm kỹ thuật chính

Cổng tốc độ cao 800GE gốc, được thiết kế cho các lõi cột sống trung tâm dữ liệu đám mây thế hệ tiếp theo và các cụm tính toán hiệu suất cao (HPC);

Kiến trúc chuyển đổi đa cấp không chặn, cung cấp hỗ trợ liền mạch cho các mạng phẳng xương sống;

Kiểm soát tắc nghẽn tăng tốc bằng phần cứng, Ethernet không mất mát và cân bằng tải trọng lưu lượng cao, loại bỏ mất gói micro-burst trong AI và kịch bản dữ liệu lớn.

Các ứng dụng điển hình

Lõi đám mây công cộng siêu quy mô Các chuyển đổi Spine; xương sống cho các cụm đơn khuôn viên tại chỗ với hàng chục ngàn GPU; điện toán hiệu suất cao (HPC);kết nối không mất mát của các hồ chứa lưu trữ lớn; và cốt lõi của các mạng lưới nghiên cứu khoa học và giáo dục ở cấp quốc gia.

4. Jericho3-AI (BCM88890, chip chuyên dụng AI, 28.8Tbps)

Các thông số kỹ thuật chính

Một biến thể tùy chỉnh của loạt Jericho3 cho AI, cung cấp thông lượng 28,8 Tbps, 144 kênh 106G PAM4 SerDes và hỗ trợ tối đa 18 × 800GE;được tối ưu hóa đặc biệt cho đào tạo mô hình lớn với một đơn vị lên lịch giao thông AI chuyên dụng, kết hợp với ma trận chuyển đổi Ramon3, cho phép một kiến trúc mạng duy nhất hỗ trợ ổn định đào tạo song song trên 32.000 GPU; RoCE tích hợp không mất mát, chuyển đổi không mất mát không mất mát,và phần cứng tăng tốc cân bằng giao thông ECMP hoàn hảo.

Ưu điểm kỹ thuật chính

Sự cân bằng tải trọng giao thông AI chuyên dụng: Giải quyết các thách thức của việc truyền hỗn hợp của số lượng lớn dòng chảy nhỏ và dòng chảy cực kỳ dài trong quá trình đào tạo mô hình lớn,Giảm đáng kể thời gian hoàn thành công việc (JCT);

Các thuật toán kiểm soát tắc nghẽn được tối ưu hóa sâu sắc, tăng tỷ lệ sử dụng liên kết lên hơn 90% dưới tải trọng cao mà không có quá tải hàng đợi hoặc mất gói;

Tầm đo trực quan mạng AI tích hợp, thu thập dữ liệu thời gian thực về độ trễ luồng, jitter và tình trạng tắc nghẽn, cho phép xác định nhanh chóng các tắc nghẽn mạng trong các cụm máy tính.

Các ứng dụng điển hình

Mô hình ngôn ngữ quy mô lớn siêu lớn / các cụm đào tạo AI đa phương thức, các nút xương sống / lá trong mạng trung tâm máy tính thông minh, các nhóm tính toán mô phỏng lái xe tự trị,và phân tán máy học suy luận xương sống.

5. Jericho4 (BCM99450, quy trình 3nm, 51.2Tbps, hàng đầu cho AI phân tán xuyên khu vực)

Các thông số kỹ thuật chính

Chip StrataDNX 3nm đầu tiên của ngành, cung cấp băng thông full-duplex 51.2 Tbps, có tính năng HyperPort 3 độc quyền.Giao diện tổng hợp 2 Tbps (bốn cổng 800GE gắn vào một cổng logic duy nhất), với hỗ trợ tối đa 36.000 HyperPorts trên mỗi giá đỡ; Hỗ trợ gốc cho các cổng tốc độ đầy đủ 100GE đến 1600GE, với mã hóa MACsec / IPSec phần cứng đầy đủ;Khoảng cách truyền RoCE không mất mát vượt quá 100 km, cho phép kết nối điện toán không mất mát giữa các trung tâm dữ liệu trên các thành phố và tỉnh.

Ưu điểm kỹ thuật chính

Công nghệ HyperPort được cấp bằng sáng chế: So với cân bằng tải ECMP đa liên kết truyền thống, việc sử dụng liên kết tăng 70%,Giảm đáng kể các vấn đề mất cân bằng tải trong các kết nối đa trung tâm dữ liệu;

Viên nền tảng của một kiến trúc AI phân tán xuyên khu vực: Một cụm duy nhất có thể tổ chức trung tâm hơn 1 triệu GPU / TPU / XPU, phá vỡ sức mạnh,Các hạn chế về không gian và dung lượng máy tính của một trung tâm dữ liệu duy nhất;

Công nghệ quy trình năng lượng thấp 3nm và tối ưu hóa phần cứng cho truyền tải không mất mát đường dài, mang lại sự cải thiện toàn diện về độ trễ,mất gói và tiêu thụ điện so với các thế hệ trước trong các kịch bản DCI khu vực rộng;

Tăng tốc độ bảo mật thống nhất, với mã hóa tốc độ dòng trên tất cả các cổng, đảm bảo sự cô lập đáng tin cậy trong suốt quá trình truyền dữ liệu giữa các cụm tính thông minh xuyên khu vực.

Các ứng dụng điển hình

Các siêu cụm AI phân tán đa khu vực; kết nối giữa các trung tâm điện toán thông minh ở cấp quốc gia; DCI xương sống cho các nhà cung cấp đám mây lớn; các trung tâm dữ liệu đa năng;Các bộ định tuyến cốt lõi cốt lõi cấp quốc gia cho các nhà khai thác viễn thông; và truyền tải Ethernet cho tổ chức điện toán xuyên biên giới.