Cung cấp & Mua hàng Điện tử Mingjiada: QualcommSM-8550-0-MPSP1581-MT-02-0-AC/SM-8550-0-MPSP1581-MT-01-0-ABBộ xử lý AI Snapdragon 8 Gen 2
Tổng quan sản phẩm
Cả haiSM-8550-0-MPSP1581-MT-02-0-ACvàSM-8550-0-MPSP1581-MT-01-0-ABđều là bộ xử lý AI di động dòng Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 (SM8550) được sản xuất bằng quy trình 4nm của TSMC. Với kiến trúc octa-core “1+2+2+3” (1×Cortex‑X3 siêu lõi + 2×Cortex‑A715 lõi hiệu năng + 2×Cortex‑A710 lõi hiệu năng + 3×Cortex‑A510 lõi hiệu quả), nó tích hợp GPU Adreno 740 và NPU Hexagon 790, Hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5X và bộ nhớ UFS 4.0, tích hợp modem Snapdragon X70 5G, mang lại khả năng tính toán đa năng, xử lý đồ họa và tính toán AI mạnh mẽ. Nó đáp ứng các yêu cầu tính toán phức tạp và tiêu thụ điện năng thấp của các thiết bị di động cao cấp và các tình huống AI biên, đóng vai trò là giải pháp bộ xử lý cốt lõi cho các thiết bị di động hàng đầu và điện toán biên.
Các tính năng chính
Hiệu năng AI và tính toán vượt trội: NPU Hexagon 790 hỗ trợ độ chính xác INT4, mang lại hiệu năng AI được cải thiện đáng kể so với các thế hệ trước để hỗ trợ các ứng dụng như chụp ảnh thông minh, trợ lý giọng nói và AI chơi game. GPU Adreno 740 cung cấp hiệu năng mạnh mẽ với khả năng dò tia và hỗ trợ tăng tốc phần cứng, cho phép chơi game độ nét cao và kết xuất đồ họa phức tạp.
Lưu trữ và kết nối tốc độ cao: Hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5X 4200MHz bốn kênh (băng thông 67,2GB/s) và bộ nhớ UFS 4.0, kết hợp với các giao diện tốc độ cao USB 3.1 và PCIe 4.0 để đảm bảo truyền dữ liệu nhanh chóng và khả năng phản hồi của hệ thống. Modem Snapdragon X70 5G tích hợp hỗ trợ cả mạng mmWave và Sub-6GHz 5G, mang lại tốc độ tải xuống tối đa 10Gbps. Nó cũng hỗ trợ Wi-Fi 7 và Bluetooth 5.3 để kết nối không dây nhanh chóng, ổn định.
Chụp ảnh và hiển thị chuyên nghiệp: Có ISP Spectra 390 hỗ trợ chụp đồng thời camera kép lên đến 32MP, quay video 8K30fps và mã hóa/giải mã video đa định dạng. Cho phép xuất hiển thị 4K@60Hz và tốc độ làm mới cao QHD+@144Hz, tương thích với HDR10+, HDR Vivid và các tiêu chuẩn HDR khác để có trải nghiệm hình ảnh cao cấp.
Tiêu thụ điện năng thấp và khả năng thích ứng đa tình huống: Quy trình 4nm của TSMC kết hợp với kiến trúc đa lõi tiết kiệm năng lượng đạt TDP khoảng 8,5W, cân bằng hiệu năng và mức tiêu thụ điện năng. Nó thích ứng với các tình huống tiêu thụ điện năng đa dạng như thiết bị đầu cuối di động, buồng lái thông minh và điện toán biên.
Thông số kỹ thuật chính
Mẫu sản phẩm:SM-8550-0-MPSP1581-MT-02-0-AC, SM-8550-0-MPSP1581-MT-01-0-AB (cả hai đều là Snapdragon 8 Gen 2 SM8550)
Quy trình sản xuất: TSMC 4nm (N4P)
Kiến trúc CPU: 1×Cortex‑X3 (3.2GHz) + 2×Cortex‑A715 (2.8GHz) + 2×Cortex‑A710 (2.8GHz) + 3×Cortex‑A510 (2.0GHz)
GPU: Adreno 740
NPU: Hexagon 790 (hỗ trợ độ chính xác INT4)
Hỗ trợ bộ nhớ: LPDDR5X 4200MHz bốn kênh (băng thông 67,2GB/s)
Hỗ trợ lưu trữ: UFS 4.0
Modem: Snapdragon X70 5G (hỗ trợ mmWave / Sub-6GHz, tải xuống tối đa 10Gbps)
Kết nối không dây: Wi-Fi 7, Bluetooth 5.3
ISP: Spectra 390 (hỗ trợ quay video 8K30fps)
Đầu ra hiển thị: 4K@60Hz, QHD+@144Hz
Tiêu thụ điện năng điển hình: Khoảng 8,5W (TDP)
Các ứng dụng điển hình: Điện thoại thông minh cao cấp, buồng lái thông minh, điện toán AI biên, thiết bị VR/AR, thiết bị đầu cuối cầm tay công nghiệp
Tái chế giá trị cao chuyên nghiệp:Mingjiada cung cấp dịch vụ tái chế cao cấp cho cả hai chip, chấp nhận hàng tồn kho dư thừa của nhà máy, phần còn lại của dự án và hàng tồn kho nhàn rỗi. Quá trình tái chế thường bao gồm: gửi danh sách, nhận báo giá trong vòng 24 giờ, ký hợp đồng và thanh toán sau khi kiểm tra.
Thông tin liên hệ
Để biết thông tin về giá cả hoặc tư vấn tái chế, hãy liên hệ với Điện tử Mingjiada (Liên hệ: Mr. Chen) qua:
Điện thoại: +86 13410018555
Email: sales@hkmjd.com
Địa chỉ: 1239-1241, Tòa nhà Xin Asia Guoli, Đường Zhenzhong, Quận Futian, Thâm Quyến
Người liên hệ: Mr. Sales Manager
Tel: 86-13410018555
Fax: 86-0755-83957753
Vietnamese
