Blog về công ty Tái chế SK Hynix DRAM Memory Product:DDR,LPDDR,HBM,GDDR

Tái chế SK Hynix DRAM Memory Product:DDR,LPDDR,HBM,GDDR

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.là một nhà tái chế hàng tồn kho các thành phần điện tử toàn cầu mạnh mẽ, nhà máy tái chế, cá nhân và đại lý tồn kho các thành phần điện tử, tái chế lâu dài của chip 5G, IC năng lượng mới,IC IoT, Bluetooth IC, Internet of Things IC, IC ô tô, IC cấp ô tô, IC truyền thông, IC trí tuệ nhân tạo, IC bộ nhớ, IC cảm biến, IC vi điều khiển, IC thu nhận,Ethernet IC, chip WiFi, module liên lạc không dây, đầu nối và một loạt các sản phẩm.

Chi tiết tái chế:
1, Phục hồi vật liệu điện tử / vật liệu chậm / hàng tồn kho nhà máy / hàng tồn kho điện tử / hàng tồn kho cá nhân, v.v.
2, có nhiều kinh nghiệm trong việc tái chế, mạnh mẽ, được tài trợ tốt, có thể nhanh chóng từ cửa đến cửa.
3、 Giữ tính toàn vẹn, giữ lời hứa, danh tiếng nặng, chuyên nghiệp và thuận tiện, giá tái chế hợp lý.

Quá trình tái chế:
1、 Tư vấn: Nếu bạn có hàng tồn kho các thành phần điện tử cần phải được xử lý, bạn có thể gửi danh sách IC / module cần được bán qua email.
2、 Phân loại từ cửa đến cửa: công ty của chúng tôi sẽ gửi chuyên gia đến nhà bạn để tái chế hàng tồn kho các thành phần điện tử của bạn, và thử nghiệm sơ bộ và phân loại các thành phần.
3、 Định giá: Công ty sẽ đưa ra giá phục hồi tương ứng theo loại, số lượng, chất lượng và các yếu tố khác của các thành phần tái chế.
4、 Giải quyết: Nếu cả hai bên đạt được thỏa thuận, chúng tôi có thể đàm phán các phương pháp giao dịch cụ thể để giao hàng.

SK Hynix DRAM Product Line Tổng quan
Các sản phẩm DRAM bao gồm một loạt các nhu cầu từ các thiết bị máy tính truyền thống đến các ứng dụng máy tính hiệu suất cao tiên tiến và có sẵn trong bốn loại chính: DDR series,Dòng LPDDR, bộ nhớ băng thông cao HBM và bộ nhớ đồ họa GDDR. Mỗi sản phẩm có đặc điểm riêng về hiệu suất, tiêu thụ điện và kịch bản ứng dụng,và tạo thành các thành phần cốt lõi của các hệ thống bộ nhớ cho các thiết bị điện tử hiện đại.

Bộ nhớ DDR:
DDR4 DRAM: Là tiêu chuẩn bộ nhớ phổ biến hiện tại với tốc độ cao và tiêu thụ năng lượng thấp, DDR4 DRAM được sử dụng rộng rãi trong máy tính cá nhân, máy chủ và các thiết bị tính toán cấp doanh nghiệp khác nhau.
DDR5 DRAM: Một thế hệ công nghệ bộ nhớ mới cung cấp băng thông cao hơn (lên đến hai lần so với DDR4) và tiêu thụ điện năng thấp hơn (động lực điện áp xuống còn 1,1V) so với DDR4,làm cho nó đặc biệt phù hợp với các nền tảng máy tính thế hệ tiếp theo và các ứng dụng máy chủ cao cấp.
Các biến thể DDR khác: Chúng bao gồm DDR3 và DDR3L, được tối ưu hóa cho các kịch bản ứng dụng cụ thể.vẫn có nhu cầu ổn định cho chúng trong các lĩnh vực như kiểm soát công nghiệp và hệ thống nhúng.

Dòng LPDDR:
LPDDR4/LPDDR4X DRAM: Được thiết kế cho các thiết bị di động như điện thoại thông minh và máy tính bảng,LPDDR4/LPDDR4X DRAM làm giảm đáng kể mức tiêu thụ năng lượng trong khi duy trì hiệu suất cao thông qua thiết kế mạch tối ưu hóa và sử dụng các quy trình sản xuất tiên tiến.
LPDDR5 DRAM: Hiện nay là tiêu chuẩn bộ nhớ hàng đầu cho các thiết bị di động, nó cung cấp băng thông cao hơn 50% và tiêu thụ năng lượng thấp hơn LPDDR4,hỗ trợ hoàn hảo các ứng dụng di động cao cấp như truyền thông 5G, màn hình độ phân giải cao và máy tính AI.

HBM (High Bandwidth Memory):
HBM sử dụng kiến trúc 3D xếp chồng theo chiều dọc và công nghệ đường thông silicon (TSV) để kết nối theo chiều dọc nhiều chip DRAM để đạt được hiệu suất băng thông vượt xa bộ nhớ truyền thống.
Nó chủ yếu được sử dụng trong máy tính hiệu suất cao (HPC), máy gia tốc trí tuệ nhân tạo, trạm làm việc đồ họa và các lĩnh vực khác với yêu cầu băng thông bộ nhớ cực kỳ cao,chẳng hạn như các sản phẩm HBM3 với băng thông lên đến 819 GB/s.

Bộ nhớ đồ họa GDDR (Graphics Double Data Rate):
Được thiết kế cho thẻ đồ họa, máy chơi game, thẻ tăng tốc AI và các ứng dụng đồ họa chuyên sâu khác, có băng thông cực cao và tần số đồng hồ cao hơn.
Bao gồm GDDR5, GDDR6 và các thế hệ sản phẩm khác, trong đó băng thông của GDDR6 có thể lên đến gấp đôi của GDDR5, và dần dần trở thành lựa chọn chính cho thẻ đồ họa cao cấp.