Blog về công ty Tái chế DSP quang kết hợp Marvell: Orion™, Canopus™, Deneb™

Tái chế DSP quang kết hợp Marvell: Orion™, Canopus™, Deneb™

Công ty TNHH Điện tử Thâm Quyến Mingjiadalà một doanh nghiệp tái chế và xử lý hàng tồn kho linh kiện điện tử toàn cầu, luôn tập trung vào việc cung cấp cho khách hàng các dịch vụ tái chế linh kiện điện tử chuyên nghiệp, cam kết giúp khách hàng giải quyết vấn đề tồn đọng hàng tồn kho, để đạt được lưu thông hiệu quả các nguồn lực và thu hồi vốn nhanh chóng.

Phạm vi sản phẩm tái chế:IC IC, chip 5G, IC năng lượng mới, chip IoT, chip Bluetooth, chip ô tô, IC trí tuệ nhân tạo, IC Ethernet, chip nhớ, cảm biến, mô-đun IGBT và một loạt các sản phẩm khác.

Chi tiết tái chế:

1, Tái chế vật liệu điện tử / vật liệu chậm trễ / hàng tồn kho nhà máy / hàng tồn kho điện tử / hàng tồn kho cá nhân, v.v..

2, có nhiều kinh nghiệm trong tái chế, mạnh mẽ, có tài chính tốt, có thể nhanh chóng đến tận nơi.

3, Giữ gìn sự liêm chính, giữ lời hứa, coi trọng uy tín, chuyên nghiệp và tiện lợi, giá tái chế hợp lý.

DSP quang kết hợp

Chuyển đổi kết nối quang giữa các trung tâm dữ liệu đám mây AI và cho các mạng viễn thông đô thị, khu vực và đường dài

DSP kết hợp cho các mô-đun cắm được

Danh mục đầu tư DSP kết hợp của Marvell, bao gồm các nền tảng Orion™, Canopus™ và Deneb™, trao quyền cho hệ sinh thái mô-đun quang học với silicon hiệu suất cao, công suất thấp cho các yếu tố hình thức cắm được QSFP-DD, OSFP và CFP2-DCO kết hợp cho kết nối trung tâm dữ liệu đám mây AI và truyền tải mạng 5G và đường dài.

Các giải pháp DSP kết hợp tích hợp cao, tiết kiệm điện năng

Marvell cung cấp danh mục đầu tư DSP kết hợp, là yếu tố hỗ trợ quan trọng cho việc truyền tải hiệu quả qua mạng cáp quang. Các giải pháp của Marvell đang được vận chuyển đến các mạng siêu quy mô và viễn thông lớn hàng đầu trên toàn thế giới, cung cấp khả năng dẫn đầu vượt trội trong thiết kế, thử nghiệm và sản xuất hàng loạt các DSP kết hợp hiệu suất cao.

Orion™

Orion là DSP kết hợp 800 Gbps đầu tiên trong ngành cho các mô-đun cắm được. Được sản xuất trên công nghệ sản xuất 5nm và được hỗ trợ bởi một hệ sinh thái các nhà sản xuất mô-đun, Orion cho phép các nhà cung cấp dịch vụ và nhà cung cấp đám mây thay thế các hộp vận chuyển chuyên dụng bằng các mô-đun ZR/ZR+ và các tiêu chuẩn khác để giảm đáng kể chi phí, tiêu thụ điện năng và độ phức tạp của các kết nối có chiều dài lên đến 2.000km. Tương thích với nhiều công nghệ quang học và yếu tố hình thức, Orion có thể được sử dụng cho các giải pháp IP mật độ cao qua DWDM, mạng đường dài và đô thị đa tốc độ và kết nối trung tâm dữ liệu.

Canopus™

DSP kết hợp Canopus là DSP kết hợp 7nm thương mại đầu tiên trong ngành cho phép các mô-đun quang học cắm được 400G ZR/ZR+ được sử dụng trực tiếp trong các nền tảng chuyển mạch và bộ định tuyến cho các giải pháp IP mật độ cao qua DWDM. Nhắm mục tiêu cho các kết nối trung tâm dữ liệu (DCI) cũng như các mạng đường dài và đô thị đa tốc độ, thiết bị của nhà khai thác dựa trên DSP Canopus cung cấp cùng mật độ cổng trên các giao diện kết hợp như các cổng khách hàng với dung lượng lên đến 14,4 Tb/s trên mỗi đơn vị giá đỡ (RU). Điều này loại bỏ sự cần thiết của các hộp vận chuyển đám mây chuyên dụng cho mạng DCI và do đó, giảm chi phí và tiêu tán điện năng hơn 50%.

Deneb™

DSP kết hợp Deneb bổ sung cho DSP kết hợp 400G Canopus hàng đầu thị trường bằng cách sử dụng cùng kiến trúc hiệu suất cao và công suất thấp 7nm đồng thời thêm hỗ trợ cho các tiêu chuẩn ITU/OpenROADM và ZR+ mở mới được hình thành. DSP kết hợp Deneb cũng cho phép các mạng truy cập 5G thế hệ tiếp theo với hỗ trợ 100G đa tốc độ theo thông số kỹ thuật Nhiệt độ công nghiệp mở rộng (I-temp). Cả Deneb và Canopus đều sử dụng cùng kích thước gói BGA, mang lại sự linh hoạt cho các nhà thiết kế thiết bị giải quyết nhiều thị trường cuối với thời gian đưa ra thị trường nhanh hơn.