Blog về công ty Tái chế Infineon AIROC™ BT và Đa giao thức:AIROC™ BLE,AIROC™ BT MCU,Mô-đun AIROC™ BT

Tái chế Infineon AIROC™ BT và Đa giao thức: AIROC™ BLE, AIROC™ BT MCU, AIROC™ BT Module

Công ty TNHH Điện tử Thâm Quyến Mingjiada, là nhà cung cấp dịch vụ linh kiện điện tử chuyên nghiệp với gần hai thập kỷ kinh nghiệm trong ngành, từ lâu đã cung cấp các dịch vụ tái chế giá trị cao cho nhiều loại linh kiện điện tử trên toàn thế giới. Chúng tôi cung cấp nhiều mô hình dịch vụ khác nhau, bao gồm mua tiền mặt, bán hàng ký gửi và thỏa thuận ký gửi, để giúp bạn nhanh chóng chuyển đổi hàng tồn kho thành dòng tiền.

Tại sao chọn Mingjiada Electronics?

Kênh chính thức, an toàn và tuân thủ

Chúng tôi chỉ mua hàng có nguồn gốc từ các kênh chính thức (như nhà phân phối, nhà máy người dùng cuối và thương nhân), và yêu cầu hàng tồn kho phải là hàng mới, niêm phong nhà máy và chưa qua sử dụng. Chúng tôi kiểm tra nghiêm ngặt tất cả các nguồn để đảm bảo các giao dịch là hợp pháp và tuân thủ, đồng thời bảo vệ tính bảo mật thương mại của khách hàng.

Đánh giá chuyên nghiệp, Định giá công bằng

Với đội ngũ chuyên gia đánh giá kỹ thuật giàu kinh nghiệm, chúng tôi có thể xác định chính xác mã bộ phận và tình trạng. Chúng tôi báo giá dựa trên điều kiện thị trường thời gian thực, cung cấp cấu trúc giá vượt tiêu chuẩn ngành. Chúng tôi hỗ trợ thanh toán nhanh chóng trong vòng 24 giờ, giao dịch tiền mặt và các tùy chọn thanh toán linh hoạt.

Quy trình một cửa, Hiệu quả và Tiện lợi

Gửi danh sách của bạn: Chỉ cần cung cấp mã bộ phận, số lượng và ảnh chụp hàng tồn kho dư thừa của bạn qua email hoặc điện thoại.

Báo giá nhanh: Chúng tôi sẽ phản hồi trong vòng 24 giờ và cung cấp giá ước tính.

Kiểm tra tại chỗ: Chúng tôi có thể sắp xếp chuyên gia đến thăm cơ sở của bạn để kiểm tra hàng hóa hoặc thu thập mẫu để thử nghiệm.

Thanh toán kịp thời: Thanh toán đầy đủ được thực hiện ngay sau khi kiểm tra thành công. Chúng tôi hỗ trợ hợp tác chuyên sâu, bao gồm ký gửi và bán hàng ký gửi.

I. AIROC™ Bluetooth năng lượng thấp: Sức mạnh cốt lõi của kết nối

Dòng sản phẩm AIROC™ Bluetooth năng lượng thấp chủ yếu bao gồm các SoC (System-on-Chip) và MCU hiệu suất cao, kết hợp lõi RF với bộ xử lý ARM Cortex và được thiết kế để làm chip điều khiển chính cho thiết bị.

Dòng AIROC™ CYW20829

CYW20829 là sản phẩm chủ lực trong thế hệ MCU Bluetooth năng lượng thấp 5.4 mới nhất của Infineon, được tối ưu hóa cho thị trường công nghiệp, tiêu dùng và ô tô.

Khả năng xử lý mạnh mẽ: Với thiết kế lõi kép ARM® Cortex®-M33, một lõi hoạt động ở tốc độ lên tới 96 MHz cho xử lý ứng dụng, trong khi lõi còn lại dành riêng cho hệ thống con bộ điều khiển Bluetooth. Kiến trúc này đảm bảo trải nghiệm người dùng mượt mà ngay cả khi ngăn xếp Bluetooth đang chịu tải nặng.

Hiệu suất RF hàng đầu: Với bộ khuếch đại công suất (PA) tích hợp bên trong, nó cung cấp công suất truyền lên tới +10 dBm ở tốc độ dữ liệu Bluetooth năng lượng thấp 1 Mbps, với độ nhạy thu từ -98 dBm đến -106 dBm. Điều này cung cấp một ngân sách liên kết tuyệt vời, cho phép kết nối tầm xa ngay cả trong môi trường phức tạp.

Hỗ trợ tiêu chuẩn: Hỗ trợ tất cả các tính năng mới của Bluetooth 5.4, đặc biệt là Phát sóng định kỳ có phản hồi (PAwR), làm cho nó trở thành lựa chọn lý tưởng cho Nhãn kệ điện tử (ESL) và Hệ thống quản lý pin không dây (wBMS).

Bảo mật: Tích hợp khởi động an toàn, Gốc tin cậy (RoT) và bộ tăng tốc mật mã, đáp ứng các yêu cầu chứng nhận bảo mật PSA Cấp 1 để bảo vệ hiệu quả dữ liệu nhạy cảm.

AIROC™ CYW89829

Dựa trên CYW20829, CYW89829 là một biến thể được tối ưu hóa cho các ứng dụng ô tô. Nó tích hợp giao diện CAN FD để kết nối trực tiếp với mạng ô tô, làm cho nó rất phù hợp cho các hệ thống truy cập ô tô (như chìa khóa kỹ thuật số) và quản lý pin không dây, đồng thời đáp ứng các yêu cầu về độ tin cậy cấp ô tô.

II. AIROC™ Bluetooth MCU: Giải pháp một chip tối ưu

Danh mục này nhấn mạnh 'tích hợp cao', nhằm mục đích thay thế giải pháp 'MCU riêng biệt + chip Bluetooth' truyền thống bằng một chip duy nhất, do đó giảm chi phí BOM (Bill of Materials) và không gian bo mạch.

Ưu điểm chính:

Tài nguyên nội bộ phong phú: Dòng CYW20829 tích hợp tới 256 KB SRAM và hỗ trợ XIP (execute-in-place) thông qua Flash bên ngoài được kết nối qua giao diện Quad SPI, đồng thời tích hợp bộ nhớ cache 32 KB để tăng hiệu quả.

Giao diện ngoại vi đa dạng: Ngoài UART/SPI/I2C tiêu chuẩn, các MCU này tích hợp giao diện micrô kỹ thuật số PDM (Pulse Density Modulation), giao diện âm thanh I2S, quét ma trận nút cảm ứng điện dung, cũng như giao diện CAN FD và LIN.

Âm thanh công suất thấp: Hỗ trợ LE Audio cho phép truyền âm thanh chất lượng cao hơn, công suất thấp hơn, làm cho nó phù hợp với tai nghe không dây và máy trợ thính thế hệ tiếp theo.

Kịch bản ứng dụng:

Các MCU này lý tưởng cho các ứng dụng yêu cầu cả logic tính toán và kết nối không dây, chẳng hạn như máy đo đường huyết, thiết bị đeo được, bộ điều khiển trò chơi và thiết bị ngoại vi PC (chuột/bàn phím).

3. Mô-đun Bluetooth AIROC™: Vũ khí bí mật để tăng tốc thời gian đưa ra thị trường

Đối với khách hàng muốn tập trung vào phát triển lớp ứng dụng thay vì gỡ lỗi phần cứng RF, Infineon cung cấp các mô-đun Bluetooth AIROC™ đã được chứng nhận trước. Các mô-đun này tích hợp bộ dao động tinh thể, các thành phần thụ động, bộ nhớ flash và SoC Bluetooth AIROC, tạo thành một giải pháp 'cắm và chạy' hoàn chỉnh.

Các mô hình và tính năng đại diện:

Mô-đun CYW20822: Hỗ trợ Bluetooth năng lượng thấp (BLE) tầm xa, có sẵn các phiên bản với ăng-ten tích hợp hoặc bên ngoài, phù hợp cho IoT công nghiệp, beacon, theo dõi tài sản và thiết bị y tế

Mô-đun CYW835: Chứng nhận Bluetooth 5.2, tiêu thụ điện năng cực thấp (Rx 8mA / Tx 18mA @ 12dBm), phù hợp cho tự động hóa gia đình, mạng lưới và điều khiển chiếu sáng

Mô-đun CYW20829: Chứng nhận Bluetooth 5.4, hỗ trợ LE Audio và PAwR, với hiệu suất tầm xa tuyệt vời; phù hợp cho dụng cụ điện, bộ biến tần vi năng lượng mặt trời và các ứng dụng IoT nói chung