Blog về công ty Tái chế kết nối Amphenol Mezzanine: SK Series,CA Series,M Series,ICFP

Tái chế Đầu nối Amphenol Mezzanine: Dòng SK, Dòng CA, Dòng M, ICFP

Công ty TNHH Điện tử Thâm Quyến Mingjiada, là một doanh nghiệp hàng đầu trong ngành tái chế linh kiện điện tử, cung cấp các giải pháp tái chế toàn diện thông qua dịch vụ chuyên nghiệp, giá cả cạnh tranh và triết lý kinh doanh có nguyên tắc.

Tính năng tái chế:

I. Danh mục sản phẩm

Chuyên về các linh kiện chính hãng phổ biến trên thị trường thuộc nhiều danh mục khác nhau: chủ yếu tái chế bộ nhớ (DDR3/4/5, LPDDR, NAND flash, eMMC, UFS, v.v.), bộ xử lý vi điều khiển (MPU/MCU), FPGA/SoC, chip truyền thông 5G/Bluetooth/Wi-Fi 6, IC cấp ô tô, chip AI/AR, cảm biến và các sản phẩm mô-đun; Chúng tôi chỉ chấp nhận các sản phẩm hoàn toàn mới, chính hãng có nguồn gốc từ các kênh được ủy quyền; chúng tôi không chấp nhận các linh kiện giả mạo, đã tháo rời, không rõ nguồn gốc hoặc bị hư hỏng nặng.

Danh mục thương hiệu toàn diện: Bao gồm hàng tồn kho từ các nhà sản xuất quốc tế hàng đầu và các nhà cung cấp chip hàng đầu trong nước; khả năng tương thích mẫu mã trải rộng từ ứng dụng cấp tiêu dùng đến cấp công nghiệp/ô tô.

Các loại hàng tồn kho đa dạng: Hàng tồn kho dư thừa của nhà máy, hàng tồn kho dư thừa dự án, hàng tồn kho mua quá mức, hàng hóa tuân thủ quy định hải quan, hàng trả lại từ cảng và thanh lý toàn bộ kho; hỗ trợ tái chế số lượng lớn và toàn bộ container, đồng thời cũng chấp nhận các lô hàng nhỏ chất lượng cao.

II. Tiêu chuẩn tình trạng và kiểm tra

Yêu cầu đóng gói: Ưu tiên các sản phẩm có hộp nguyên bản, bao bì dạng ống hoặc bao bì hút chân không, kèm theo số lô đầy đủ và tài liệu COC. Sản phẩm số lượng lớn phải trải qua kiểm tra X-quang và kiểm tra chức năng để xác nhận tính toàn vẹn của lớp wafer và không có hư hỏng vật lý, ăn mòn hoặc oxy hóa.

Tuân thủ bảo mật dữ liệu: Các quy trình xóa dữ liệu tiêu chuẩn được thực hiện trên các chip và mô-đun có khả năng lưu trữ, kèm theo báo cáo xóa, để ngăn chặn rò rỉ dữ liệu khách hàng.

Hệ thống định giá theo cấp độ: Được phân loại là “Mới & Chưa mở > Chưa sử dụng & Đã mở > Đã kiểm tra & Đã phê duyệt > Hàng có thể sửa chữa”; báo giá được điều chỉnh động dựa trên điều kiện thị trường toàn cầu theo thời gian thực, sự khan hiếm của mẫu mã, năm sản xuất và nhu cầu thị trường.

III. Giải pháp tái chế

Phạm vi toàn cầu: Hỗ trợ giao hàng xuyên biên giới, thu gom tận nơi và theo dõi logistics toàn cầu; thanh toán đa tiền tệ.

Mô hình giao dịch linh hoạt: Giao hàng nhận tiền (thanh toán nhanh trong 24-48 giờ), bán hàng ký gửi, hàng ký gửi, và thanh lý kho số lượng lớn; đáp ứng nhu cầu đa dạng của khách hàng về thu hồi vốn và quản lý hàng tồn kho.

Tính hợp pháp của kênh: Chúng tôi hợp tác độc quyền với các nhà phân phối được ủy quyền, nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) và các nhà giao dịch tuân thủ; chúng tôi từ chối hàng hóa có nguồn gốc bất hợp pháp, hàng lậu hoặc vật liệu vi phạm; các nghĩa vụ lẫn nhau được xác định rõ ràng thông qua các thỏa thuận tuân thủ.

I. Dòng SK: Đầu nối nén chân chip tần số siêu cao

Định vị cốt lõi

Ổ cắm nén tần số siêu cao, bước ren siêu nhỏ được thiết kế đặc biệt cho các gói chip tiên tiến như BGA, LGA, ASIC và FPGA, với băng thông cực đại 40GHz+ và kết nối mật độ cao.

Thông số kỹ thuật chính

Bước ren: Tối thiểu 0.4mm, phá vỡ giới hạn của thiết kế bước ren truyền thống

Băng thông: Hỗ trợ tín hiệu tần số siêu cao 40GHz+, với tổn hao chèn thấp và tính toàn vẹn tín hiệu cao

Tuổi thọ cơ học: Hơn 10.000 chu kỳ kết nối cơ học, mang lại độ bền vượt trội

Kích thước gói: Lên đến 80x80mm, bao phủ các thông số kỹ thuật chip cao cấp phổ biến

Phương pháp lắp đặt: Công nghệ lắp nén được cấp bằng sáng chế, không cần hàn, và tạo điều kiện tháo lắp và tái sử dụng dễ dàng

Thiết kế tiếp điểm: Tiếp điểm kép và cấu trúc đàn hồi hành trình dài, đảm bảo độ tin cậy tiếp xúc cao

Ưu điểm cốt lõi

Hiệu suất tần số cực cao: Băng thông 40GHz+ đáp ứng nhu cầu của các ứng dụng tần số siêu cao như 5G/6G, radar và ADC/DAC tốc độ cao.

Bước ren siêu nhỏ và mật độ cao: Bước ren 0.4mm đạt mật độ tiếp điểm cao nhất trên mỗi đơn vị diện tích, phù hợp với các chip tiên tiến có kích thước nhỏ.

Độ tin cậy và khả năng tái sử dụng cao: Cấu trúc cố định bằng vít + nén hỗ trợ tháo lắp và lắp lại nhiều lần, phù hợp với nhiều phiên bản PCB và kịch bản kiểm tra.

Tùy chỉnh linh hoạt: Cung cấp nhiều loại thiết kế vỏ và đế, hỗ trợ khuôn OEM tùy chỉnh.

Ứng dụng điển hình

Kiểm tra và xác nhận chip FPGA/ASIC/SoC cao cấp

Trạm gốc truyền thông 5G/6G, radar và thiết bị liên lạc vệ tinh

Thu thập dữ liệu tốc độ cao và thiết bị đo lường có độ chính xác cao

Kết nối chip cho máy tính hiệu năng cao (HPC) và card tăng tốc AI

II. Dòng CA: Đầu nối Mezzanine dọc hiệu suất cao 32Gb/s+

Định vị cốt lõi

Đầu nối nén dọc thuần túy 32Gb/s+ được thiết kế cho backplane tốc độ cao, mezzanine, card cạnh và mô-đun quang, với đặc điểm không lệch, mật độ cao và tính toàn vẹn tín hiệu cao.

Thông số kỹ thuật chính

Bước ren: 0.4mm, thiết kế cặp vi sai mật độ cao

Tốc độ: 32Gb/s+ mỗi kênh, tương thích với PCIe 4.0/5.0 và Ethernet 100G/400G

Cấu trúc: Giao diện dọc thuần túy, không cần bù trừ, đơn giản hóa bố cục PCB

Kiểm soát trở kháng: Trở kháng vi sai chính xác 85Ω/100Ω, tối ưu hóa truyền tín hiệu tốc độ cao

Lắp đặt: Lắp nén, không cần hàn, phù hợp với kết nối không hàn

Môi trường: Phạm vi nhiệt độ rộng cấp công nghiệp, chống rung và chống sốc, phù hợp với môi trường thiết bị khắc nghiệt

Ưu điểm chính

Tốc độ cao, không lệch: Cấu trúc dọc thuần túy loại bỏ hoàn toàn lỗi lệch PCB, nâng cao độ chính xác lắp ráp và chất lượng tín hiệu.

Kích thước nhỏ gọn, mật độ cao: Bước ren 0.4mm cho phép số lượng chân cao (lên đến vài trăm chân), tiết kiệm không gian PCB.

Không hàn và độ tin cậy cao: Tiếp điểm nén thay thế hàn, giảm nguy cơ ứng suất nhiệt và hỗ trợ tháo lắp và bảo trì lặp lại.

Ứng dụng đa năng: Tương thích với kết nối giữa các lớp, backplane, card cạnh và mô-đun quang, mang lại tính linh hoạt cao.

Ứng dụng điển hình

Thiết bị chuyển mạch trung tâm dữ liệu, bộ định tuyến và kết nối bo mạch chủ máy chủ

Lưu trữ cấp doanh nghiệp, SSD NVMe và kết nối mô-đun quang

Thiết bị truyền thông mạng, card tăng tốc PCIe và giao diện I/O tốc độ cao

Điều khiển công nghiệp, hình ảnh y tế và điện tử ô tô hiệu suất cao

III. Dòng M-Series™: Đầu nối interlayer BGA cao cấp 56Gb/s/112Gb/s

Định vị cốt lõi

Các bộ chuyển đổi tốc độ cao kiến trúc BGA hàng đầu của Amphenol, bao gồm M-Series VR (56Gb/s) và M-Series 56 (112Gb/s PAM4), được thiết kế đặc biệt cho các nền tảng AI, HPC và OCP (Open Compute Project).

Thông số kỹ thuật chính

Tốc độ dữ liệu: 56Gb/s NRZ / 112Gb/s PAM4, hỗ trợ SerDes tốc độ cao thế hệ tiếp theo

Bước ren: Bước cột 1.27mm/1.6mm, cân bằng mật độ và không gian định tuyến

Chiều cao xếp chồng: Hồ sơ cực thấp 4mm/5mm, phù hợp với máy tính xếp chồng mật độ cao

Tính năng cốt lõi: Tự căn chỉnh/Tự cân bằng, hỗ trợ lắp ráp song song nhiều đầu nối

Tiếp điểm: Tiếp điểm kép, cấu trúc hành trình dài, cung cấp khả năng chống rung, bảo vệ gãy chân và tuổi thọ sử dụng kéo dài

Giao thức: Tương thích hoàn toàn với PCIe 5.0/6.0, CXL, UCIe, Ethernet 1.6T/3.2T

Ưu điểm chính

Hiệu suất hàng đầu tốc độ siêu cao: PAM4 112Gb/s đáp ứng yêu cầu kết nối cốt lõi của các mô hình AI lớn, HPC và siêu máy tính.

Thiết kế cơ khí thông minh: Tự căn chỉnh và tự cân bằng giúp giảm đáng kể độ khó của việc lắp ráp nhiều đầu nối, loại bỏ sai lệch và gãy chân.

Hồ sơ cực thấp và mật độ cao: Chiều cao xếp chồng 4mm đạt hiệu quả sử dụng không gian tối ưu, phù hợp với máy chủ dạng lưỡi và mô-đun.

Độ tin cậy cấp quân sự: Vượt qua các bài kiểm tra rung động, sốc và chu kỳ nhiệt nghiêm ngặt, đảm bảo hoạt động độ tin cậy cao 24/7 trong trung tâm dữ liệu.

Ứng dụng điển hình

Máy chủ đào tạo/suy luận AI, kết nối card tăng tốc GPU/TPU

Trung tâm siêu máy tính, cụm máy tính hiệu năng cao (HPC)

OCP Open Compute, các nút tính toán/lưu trữ mật độ cao trong trung tâm dữ liệu

Truyền thông 6G, máy tính lượng tử, xử lý tín hiệu radar cao cấp

IV. Dòng ICFP: Đầu dò gói IC

Định vị cốt lõi

Đầu nối đầu dò chính xác 50Ω được thiết kế đặc biệt để kiểm tra gói chip IC, dò tín hiệu và gỡ lỗi mạch, thay thế các bàn XY và đầu dò phẳng truyền thống để cho phép dò đồng bộ đa tín hiệu hiệu quả.

Thông số kỹ thuật chính

Trở kháng: Tiêu chuẩn 50Ω, phù hợp với dò tín hiệu số / RF tần số cao

Bước ren: 0.8mm/1.0mm, tương thích với các gói IC phổ biến (BGA, QFP, chip carrier)

Băng thông: 40GHz+, hỗ trợ dò không tổn hao tín hiệu tần số siêu cao

Cấu trúc: Giao diện nén dọc thuần túy với căn chỉnh dẫn hướng để định vị nhanh chóng và chính xác

Chức năng: Tiếp xúc trực tiếp với các pad IC và đường tín hiệu, hỗ trợ dò đồng bộ đa kênh

Ưu điểm cốt lõi

Dò hiệu quả cao, chi phí thấp: Loại bỏ nhu cầu về các nền tảng XY đắt tiền; một đầu dò cho phép thu thập đa tín hiệu đồng bộ, giảm đáng kể chi phí và cải thiện hiệu quả.

Đo lường chính xác tần số siêu cao: Trở kháng 50Ω + băng thông 40GHz, đảm bảo độ chính xác trong kiểm tra tín hiệu tốc độ cao và RF.

Căn chỉnh thuận tiện: Cấu trúc dẫn hướng + nén dọc cho phép định vị nhanh chóng, khả năng lặp lại cao và vận hành đơn giản.

Khả năng thích ứng phổ quát: Tương thích với các gói IC phổ biến có bước ren 0.8/1.0mm, bao gồm các chip tín hiệu số, RF và hỗn hợp.

Ứng dụng điển hình

Xác minh thiết kế IC, kiểm tra sản xuất hàng loạt chip, phân tích lỗi

Kiểm tra tính toàn vẹn tín hiệu cho chip tốc độ cao (CPU/GPU/FPGA)

Gỡ lỗi chip RF/sóng milimet và mô-đun front-end 5G/6G

Kiểm tra kết nối cho chip nhớ (DDR5, HBM, EDSFF)