Qualcomm® QCA6174A SoC (System on Chip) là một giải pháp tích hợp một chip trong một yếu tố hình thức nhỏ được thiết kế cho các ứng dụng điện tử di động và tiêu dùng,cung cấp một giải pháp kết hợp Wi-Fi / Bluetooth hiệu quả về chi phí.
QCA6174A tích hợp một thiết kế RF phía trước và một đầu cho thiết kế đơn giản hơn và chi phí thấp hơn. QCA6174A có sẵn trong ba mô hình:
QCA6174A-1: Hỗ trợ giao diện PCIe 2.1 năng lượng thấp (với bảng con L1) cho WLAN và giao diện UART / PCM cho Bluetooth.
QCA6174A-3: Hỗ trợ giao diện SDIO 3.0 năng lượng thấp cho WLAN và giao diện UART / PCM cho Bluetooth.
QCA6174A-5: Hỗ trợ giao diện PCIe 2.1 năng lượng thấp (với bảng con L1) cho WLAN và giao diện USB 1.1 cho Bluetooth.
Số mẫu: QCA6174A-5
Thương hiệu: Qualcomm
Lot: Mới
Bao gồm: BGA
Tiến bộ 802.11ac
Các tính năng Wi-Fi tiên tiến, chẳng hạn như MU-MIMO và Transmit Beamformee, làm tăng dung lượng mạng và cải thiện khả năng kết nối.
Bluetooth hai chế độ
Hỗ trợ Bluetooth cũ cũng như các trung tâm và thiết bị ngoại vi Bluetooth năng lượng thấp.
Kết hợp RF Front End
Hỗ trợ các thiết kế cổng RF một đầu để thiết kế đơn giản hơn, chi phí thấp hơn.
Đặc điểm
2x2 802.11ac + Bluetooth 5.0 trong một SoC duy nhất
Hỗ trợ Bluetooth 5.0 và Bluetooth Low Energy, và tương thích ngược với Bluetooth 2.x
Thiết kế đầu cuối RF tích hợp và đầu cuối duy nhất
Chạy từ một nguồn 3.3 V duy nhất và nguồn 1.8 V hoặc 3.3 V I/O
Các tính năng 11ac tiên tiến: MU-MIMO, phát xạ chùm tia
Các kỹ thuật tiết kiệm năng lượng tiên tiến cho cả WLAN và Bluetooth quản lý năng lượng
Mã hóa xác suất tối đa (ML), Kiểm tra tỷ lệ mật độ thấp (LDPC), Kết hợp tỷ lệ tối đa (MRC) cho kết nối liên kết mạnh mẽ
256-QAM ở 2,4GHz
1216KB RAM và 448KB ROM cho Wi-Fi
192KB RAM và 672KB ROM cho Bluetooth
Trang chủ của công ty:www.hkmjd.com
Người liên hệ: Mr. Sales Manager
Tel: 86-13410018555
Fax: 86-0755-83957753
