Blog về công ty Mingjiada cung cấp mô-đun nguồn TI, mô-đun Buck cung cấp, mô-đun tăng cường, mô-đun Buck nhiều pha và mô-đun Flyback

Mingjiada cung cấp mô-đun nguồn TI, mô-đun Buck cung cấp, mô-đun tăng cường, mô-đun Buck nhiều pha và mô-đun Flyback

Công ty TNHH Điện tử Mingjiada Thâm Quyến— Nhà cung cấp dài hạn các mô-đun nguồn [TI] (có cuộn cảm tích hợp), bao gồm:
Mô-đun Buck (có cuộn cảm tích hợp)
Buck/Boost và Biến tần (có cuộn cảm tích hợp)
Các mô-đun sử dụng công nghệ đóng gói MagPack™
Mô-đun xô nhiều pha (có cuộn cảm tích hợp)
Các mô-đun tăng cường (có cuộn cảm tích hợp)
Mô-đun Flyback (có cuộn cảm tích hợp)
Mingjiada Electronics duy trì kho mẫu phổ thông và hỗ trợ cả mẫu lô nhỏ cũng như đơn đặt hàng số lượng lớn. Được hỗ trợ bởi hệ thống hậu cần hiệu quả, chúng tôi đảm bảo giao sản phẩm nhanh chóng.

Mô-đun nguồn TI (Cuộn cảm tích hợp) — Tùy chọn cực kỳ đơn giản, siêu nhỏ gọn để chuyển đổi nguồn DC/DC
Tổng quan: Các mô-đun nguồn có cuộn cảm tích hợp và công nghệ đóng gói cải tiến (chẳng hạn như các mô-đun sử dụng bao bì MagPack™ mới của TI) được thiết kế để đạt được kích thước giải pháp nhỏ gọn, mật độ và hiệu suất năng lượng cao, đồng thời đáp ứng các tiêu chuẩn EMI thông qua thiết kế và tùy chọn đặt chúng gần tải (giảm thiểu độ tự cảm ký sinh bằng cách đặt chúng gần các điểm kết nối).

Các model do Mingjiada Electronics cung cấp:
TPSM65610SVCGR
CSDM65295TVCQ
TPSM828511RDYR
TPSM828512RDYR
TPSM8287A12BASRDVR
TPSM8287A12BBSRDVR
TPSM828303APVCBR
TPSM828303ARDSR
TLVM23615RDNR
TPSM560R6HRDAR
TPSM831D31MOA
TPSM82823SILR
LMZM33602RLRR
LMZM33603RLRR
TPSM84424MOLR
TPSM84824MOLR

Ưu điểm của mô-đun nguồn TI:
Giảm kích thước giải pháp tổng thể
- Các mô-đun tích hợp FET, bộ điều khiển, cuộn cảm và các bộ phận thụ động vào một gói duy nhất (sử dụng công nghệ tích hợp 3D) cho phép mật độ năng lượng cao hơn và kích thước giải pháp tổng thể nhỏ hơn.
Cải thiện hiệu quả
- Công nghệ đóng gói MagPack™ mang lại hiệu quả vượt trội; công nghệ này cũng tăng khả năng chịu nhiệt để tản nhiệt hiệu quả hơn và mang lại Vùng vận hành an toàn (SOA) cao.
Đẩy nhanh thời gian đưa sản phẩm ra thị trường
- Các mô-đun dễ sử dụng này tuân thủ các yêu cầu EMI và giảm nỗ lực thiết kế nguồn điện tới 45% (so với các giải pháp rời rạc), loại bỏ nhu cầu tìm nguồn linh kiện bên ngoài, từ đó đẩy nhanh thời gian đưa sản phẩm ra thị trường.
Giảm thiểu tổn thất hệ thống
- Các mô-đun cho phép đặt nguồn điện gần tải hơn, từ đó giảm tổn thất PCB và hệ thống. Hơn nữa, họ sử dụng khả năng tích hợp 3D và hiệu suất che chắn tuyệt vời của công nghệ MagPack™ để cải thiện hiệu suất EMI.

Để biết thêm chi tiết về các mô-đun nguồn của TI hoặc để hỏi về giá mẫu, vui lòng truy cập trang web Mingjiada Electronics (https://www.integrated-ic.com/) để biết thêm thông tin về tình trạng sẵn có.