Blog về công ty M

Mingjiada Cung cấp/Tái chế TIhttps://www.integrated-ic.com/Bộ tạo xung nhịp BAW tần số thấp, độ rung thấp 400MHz

I. Tổng quan sản phẩm
https://www.integrated-ic.com/ là bộ tạo/bộ đệm xung nhịp siêu thấp độ rung với 8 đầu ra, dựa trên công nghệ bộ cộng hưởng sóng âm khối (BAW), được ra mắt bởi Texas Instruments (TI). Thiết bị này được đóng gói trong vỏ 40-VQFN (5x5) và được phân loại là mạch tích hợp xung nhịp/thời gian chuyên dụng.
LMK3H2108A01RKPR cung cấp tối đa 8 đầu ra vi sai hoặc 16 đầu ra LVCMOS. Nó có 3 đầu vào xung nhịp, cung cấp các chức năng ghép kênh và đệm xung nhịp. Mỗi nhóm đầu ra có thể được cấu hình độc lập để sử dụng bất kỳ nguồn xung nhịp nào.
LMK3H2108A01RKPR phù hợp với nhiều ứng dụng, bao gồm máy chủ, trung tâm dữ liệu, thiết bị viễn thông và các liên kết công nghiệp tốc độ cao.

II. Tóm tắt thông số kỹ thuật
Mô hình: https://www.integrated-ic.com/
Vỏ: 40-VQFN (5x5)
Ứng dụng chính: PCI Express (PCIe)
Đầu vào: Xung nhịp, 3; Đầu ra: 8
Định dạng đầu ra: LP-HCSL, LVCMOS, LVDS
Tần số – Tối đa: 400 MHz
Điện áp cung cấp: 1.71 V–1.89 V / 2.375 V–2.625 V / 3.135 V–3.465 V
Nhiệt độ hoạt động: -40°C đến 85°C (TA)
Công nghệ BAW tích hợp: Chip tích hợp bộ cộng hưởng BAW, loại bỏ nhu cầu về bộ dao động tinh thể (XTAL) hoặc bộ dao động (XO) bên ngoài, giúp đơn giản hóa đáng kể thiết kế PCB, giảm chi phí BOM và giảm thiểu nhiễu ghép bên ngoài.
Hiệu suất rung động cực thấp: Tuân thủ các tiêu chuẩn PCIe Gen 1 đến Gen 7, với độ rung RMS điển hình dưới 30 fs (Gen 4); giới hạn rung động tối đa là 61 fs (Gen 5), 36,4 fs (Gen 6) và 25,5 fs (Gen 7, với SSC).
Đầu ra và nguồn cung cấp linh hoạt: Hỗ trợ 8 kênh vi sai (LP-HCSL/LVDS, v.v.) hoặc 16 đầu ra LVCMOS, với tần số đầu ra tối đa là 400 MHz; các chân VDD và VDDO có thể được cấu hình độc lập thành 1,8 V, 2,5 V hoặc 3,3 V.

III. Các tính năng chính của https://www.integrated-ic.com/:
Bộ cộng hưởng BAW tích hợp, loại bỏ nhu cầu về xung nhịp tham chiếu bên ngoài
LMK3H2108A01RKPR tích hợp bộ cộng hưởng sóng âm khối (BAW), loại bỏ nhu cầu về bộ dao động tinh thể (XTAL) hoặc bộ dao động (XO) bên ngoài. Thiết kế này không chỉ giảm đáng kể chi phí BOM và diện tích PCB mà còn giảm thiểu hiệu quả tác động của điện dung ký sinh lên độ chính xác tần số.
Cấu hình đầu ra linh hoạt
8 đầu ra vi sai (định dạng LP-HCSL, biên độ có thể lập trình), tương thích với các giao diện tốc độ cao như PCIe
16 đầu ra LVCMOS (mức có thể chọn: 1.2V, 1.8V, 2.5V hoặc 3.3V)
Hỗ trợ ghép nối DC/AC để phù hợp với các kịch bản ứng dụng khác nhau
Tạo xung nhịp hiệu suất cao
2 bộ chia tần số phân số (FOD), hỗ trợ tổng hợp ở bất kỳ tần số nào
Tần số đầu ra lên đến 400 MHz
Hỗ trợ các thông số kỹ thuật rung động PCIe Gen1 đến Gen7, đáp ứng yêu cầu về độ chính xác xung nhịp cho giao tiếp nối tiếp tốc độ cao
Độ rung cực thấp: PCIe Gen4 < 30 fs RMS, PCIe Gen5 < 50 fs RMS Nhiều đầu vào và dự phòng xung nhịp 3 đầu vào xung nhịp (IN0/IN1/IN2), hỗ trợ đầu vào vi sai hoặc đơn
Có thể cấu hình làm bộ ghép kênh xung nhịp, cung cấp chức năng dự phòng và đệm xung nhịp
Nguồn cung cấp linh hoạt và tiêu thụ điện năng thấp
Điện áp cung cấp lõi: 1.8V/2.5V/3.3V có thể chọn
Điện áp cung cấp đầu ra có thể điều chỉnh độc lập
Tiêu thụ điện năng điển hình: 300 mW (8 x 100 MHz đầu ra vi sai, nguồn cung cấp 2.5 V)
Độ tin cậy cao
Phạm vi nhiệt độ hoạt động: –40 °C đến +105 °C, phù hợp với môi trường công nghiệp
Thời gian khởi động: ≤5 ms, ổn định nguồn điện nhanh chóng
Các chân đầu vào an toàn khi lỗi, có thể được kéo lên cao khi thiết bị tắt nguồn
IV. Các lĩnh vực ứng dụng chính (
LMK3H2108A01RKPR

)https://www.integrated-ic.com/ Thiết bị truyền thông: Xung nhịp chính FPGA/ASIC, backplane chuyển mạch 400 GbE
Trung tâm dữ liệu: Bo mạch chủ máy chủ tính toán hiệu suất cao, NIC, SmartNIC, bộ tăng tốc phần cứng
Kiểm tra công nghiệp: Bo mạch thu thập dữ liệu tốc độ cao, phân phối xung nhịp ADC/DAC
Mingjiada Electronics từ lâu đã cung cấp và tái chế các bộ tạo xung nhịp của Texas Instruments (TI), bao gồm cả
LMK3H2108A01RKPR

, bao gồm toàn bộ dòng sản phẩm từ cấp công nghiệp đến cấp ô tô (Q1). Các mẫu bao gồm bộ tạo xung nhịp với bộ cộng hưởng BAW tích hợp, như LMK3H2108, LMK3H2104 và LMK3H0102, được thiết kế đặc biệt cho máy chủ AI, trung tâm dữ liệu và các ứng dụng ADAS ô tô.https://www.integrated-ic.com/LMK3H2108A01RKPR

của [TI], để yêu cầu mẫu hoặc hỏi về giá mua lại, vui lòng truy cập trang web của Mingjiada Electronics (https://www.integrated-ic.com/) để biết thêm chi tiết về cung và cầu.