Blog về công ty KIOXIA THGBMJG6C1LBAB7 Bộ nhớ điện tử MMC

KIOXIATHGBMJG6C1LBAB7Bộ nhớ e-MMC Serial NAND Flash ô tô

Mô tả sản phẩmTHGBMJG6C1LBAB7
THGBMJG6C1LBAB7là bộ nhớ e-MMC bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ bộ nhớ SSDVới mật độ cao, tiêu thụ năng lượng thấp và tính năng truyền dữ liệu tốc độ cao, chip được điều chỉnh để đáp ứng nhu cầu thị trường hiện đang phát triển nhanh cho các thiết bị di động.

Đặc điểm của sản phẩmTHGBMJG6C1LBAB7
Gia đình: e-MMCTM
Loại bộ nhớ: Không dễ bay hơi
Định dạng bộ nhớ:Flash
Công nghệ: Flash - NAND
Khả năng nhớ: 64Gb
Tổ chức bộ nhớ: 8G x 8
Giao diện bộ nhớ: eMMC
Nhiệt độ hoạt động: -40 °C ~ 105 °C (TA)
Loại lắp đặt: Lắp đặt bề mặt
Gói / Nhà: 153-WFBGA

Ưu điểm củaTHGBMJG6C1LBAB7
Việc áp dụng dễ dàng cho SoC
Giao diện MultiMedia Card (MMC) được hỗ trợ rộng rãi
Nhiều phân vùng khởi động
ECC trên máy bay mạnh
Tiêu thụ năng lượng thấp
Dấu chân nhỏ

Các đặc điểm chính củaTHGBMJG6C1LBAB7
Giao diện song song
Bộ nhớ flash 3D BiCS FLASHTM
Phạm vi nhiệt độ tiêu chuẩn và mở rộng
Tiêu chuẩn JEDEC (v5.0/v5.1)
11.5 x 13mm 153 quả bóng BGA (11 x 10mm gói 4GB tùy chọn)

Ứng dụng củaTHGBMJG6C1LBAB7
Thiết bị IoT
Điện thoại thông minh
Smart TV
Viên nén/ 2 trong 1
Ô tô
Truyền thông phát trực tuyến
Người nói thông minh