Blog về công ty Thu nhận IC và Mô-đun ST GNSS: TeseoVI, TeseoV, TeseoIV, TeseoIII

Thu Mua IC và Module ST GNSS: TeseoVI, TeseoV, TeseoIV, TeseoIII

Công ty TNHH Điện tử Thâm Quyến Mingjiada,với tư cách là nhà cung cấp dịch vụ chuyên nghiệp trong lĩnh vực tái chế linh kiện điện tử, đã tập trung vào dịch vụ tái chế tất cả các loại linh kiện điện tử cao cấp trong một thời gian dài. Với đội ngũ đánh giá chuyên nghiệp, mạng lưới tái chế toàn cầu và tiềm lực tài chính mạnh mẽ, chúng tôi giúp khách hàng giải quyết vấn đề tồn đọng hàng tồn kho và đạt được sự phân bổ tối ưu các nguồn lực và thu hồi vốn nhanh chóng.

Sản phẩm tái chế bao gồm:IC IC, chip 5G, IC năng lượng mới, chip IoT, chip Bluetooth, chip ô tô, IC trí tuệ nhân tạo, IC Ethernet, chip nhớ, cảm biến, module IGBT và một loạt các sản phẩm khác.

Quy trình tái chế cụ thể:

1. Bạn sẽ phân loại đơn giản hàng tồn kho IC / module bị tồn đọng, để xác định kiểu máy, thương hiệu, ngày sản xuất, số lượng, v.v.

2. Vui lòng gửi danh sách hàng tồn kho cho nhóm đánh giá của chúng tôi qua fax hoặc email.

3. Chờ các chuyên gia của công ty đưa ra đề nghị mua hàng, sau khi đạt được thỏa thuận, cả hai bên sẽ thảo luận về phương thức giao dịch cụ thể để giao hàng.

4. Công ty chỉ tái chế các nguồn kênh chính thức, chẳng hạn như đại lý, thương nhân, nhà máy đầu cuối, v.v. và không chấp nhận các nguồn không phải kênh chính thức.

Ưu điểm của chúng tôi:

1. Tiềm lực mạnh mẽ, nguồn vốn dồi dào.

2. Thu hồi trên phạm vi địa lý rộng, có thể là khu vực trong và ngoài nước.

3. Cung cấp giá cả hợp lý, cố gắng giúp bạn cải thiện chi phí.

4. Thưởng cho người trung gian.

Dòng chip và module hệ thống định vị vệ tinh toàn cầu (GNSS) Teseo của ST cung cấp khả năng định vị có độ chính xác cao. Các IC và module độc lập này hỗ trợ hoạt động lên đến băng tần tứ và tương thích với nhiều chòm sao định vị toàn cầu: BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, Navic và QZSS.

Các loại IC và Module GNSS

Ngoài các IC độc lập một chip, dòng Teseo còn bao gồm các module tích hợp chipset GNSS với các thành phần bên ngoài cần thiết để giảm Thời gian sửa lỗi đầu tiên (TTFF):

Giảm rủi ro thiết kế và đơn giản hóa việc phát triển, vì thiết kế đường dẫn RF phức tạp đã được thực hiện

Bộ tạo dao động tinh thể bù nhiệt (TCXO) nhúng, đồng hồ thời gian thực chuyên dụng (RTC), bộ lọc SAW và các thành phần đầu cuối RF

Lớn hơn, với ít chân hơn và chỉ yêu cầu kết nối một ăng-ten thích hợp

Module GNSS cung cấp quy trình phát triển đơn giản và nhanh hơn với độ phức tạp thiết kế giảm, trong khi các IC GNSS độc lập cung cấp nhiều tính linh hoạt hơn cho những người có chuyên môn thiết kế cần thiết.

TeseoVI

Thiết bị GNSS băng tần tứ (L1+L2+L5+E6) đồng thời một chip, sử dụng bộ nhớ thay đổi pha độc quyền của ST với một nhị phân chương trình cơ sở có thể cấu hình duy nhất để thu đa băng tần lên đến băng tần tứ.

TeseoV

IC thu GNSS, cung cấp theo dõi pha sóng mang đa chòm sao, kép và ba (L1+L5 hoặc L1+L2+L5) trên chip để có độ chính xác cao hơn và định vị chính xác và tính toán vị trí, vận tốc và thời gian (PVT) tự động trên một chip duy nhất.

TeseoIV

Module GNSS nhỏ, băng tần kép, công suất thấp

TeseoIII

IC thu GNSS-L1 độc lập với mức tiêu thụ điện năng giảm, theo dõi pha sóng mang để có độ chính xác cao hơn và hỗ trợ Bộ nhớ chỉ đọc (ROM).